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          15019294322夏先生

          发展历程
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          公司发展历程

          2006年.金动力成立于深圳。

          2007年.自主成功研发国内首台半自动编带机。

          2008年.编带包装材料及编带机成功进入华为供应链。

          2009年.首台全自动测试编带包装机问世。

          2010年.编带包装机市场份额突破50%。

          2011年.首台IC全自动测试烧录编带一体机研发成功。

          2012年.上半年成功进入赛意法半导体,长电半导体。

          2012年.下半年中国首台电感全自动测试包装机研发成功。

          2013年.上半年电感测试包装机市场占领国内销量冠军。

          2013年.下半年与日本TDK达成长期战略合作。

          2014年.开始打造电感全制成自动化产线。

          2015年.电感全制成自动化产线验证通过并推向市场。

          2016年.成功与日本胜美达,村田,奇力新,乾坤等电感业界巨头达成长期战略合作。

          2017年.高精度多轴一体成型绕线机研发成功。

          2018年.成功进入5G通讯电子元器件相关自动化领域并为后续的陶瓷电感,LTCC滤波器作大规模的研发投入,并于年度成功推向LTCC绕线,成型,印刷,切割,测试包装等市场



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